德赢首页新闻资讯

德赢官方app,华工科技:公司半导体晶圆激光切割智能装备技术超国际同类产品产品交付顺利

发布时间 : 2024-11-08  浏览次数 :

  金融界8月14日消息,有投资者在互动平台向华工科技提问:董秘您好,请问公司的半导体设备何时能量产。

  公司回答表示:公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源德赢官方app,、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案,在半导体晶圆和封装封测领域德赢官方app,德赢官方app,,面向半导体面板行业推出高端晶圆激光切割智能装备,实现我国首台核心部件100%国产化,部分技术超过国际同类产品,产品交付顺利。

  德赢官方app,

  特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。

  一夜蒸发6657亿,库克没想到iPhone16销量大跌,外媒:中国不买了

  德赢官方app,

  特朗普才胜选,就违背了竞选承诺,24小时内终结战争成空谈?

  外媒:泽连斯基称不知晓特朗普迅速结束俄乌冲突计划细节,但称迫切结束意味着乌重大让步

  德赢官方app,

  欧战刺激1夜:切尔西8-0全胜登顶 曼联2-0夺欧联首胜 热刺2-3首败

  三星电子AI热潮中落后痛失1260亿美元 奋力追赶HBM4能否挽回败局?